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Subracks porta moduli realizzati seguendo i requisiti delle normative DIN 41494 ed IEC 60297-3 per subunit o schede elettriche in formato eurocard (europa) o superiore con connettori ad inserzione diretta o su backplane. Sono adatti per il montaggio di backplane (Mother board) con l'applicazione di connettori di vario tipo oppure per l'utilizzo di connettori ad inserzione diretta di tipo MIL - C - 21097. Questi subracks sono realizzati con pareti laterali piane in alluminio più flangia per l’installazione in strutture rack 19”, i profili anteriori, posteriori e mediani (dove presenti) sono a singolo foro di fissaggio filettato M5. La combinazione parete laterale piana + flangia consente una infinita possibilità di personalizzazione delle dimensioni dei subrack. Le pareti laterali ed i profili di sostegno sono trattati superficialmente di serie in cepidine 1000 (trattamento superficiale conduttivo ed EMC che migliora la resistenza alla corrosione dell’alluminio senza modificarne le caratteristiche elettriche). Il trattamento di anodizzazione naturale o colorato, o altri trattamenti dell’alluminio, sono realizzabili su richiesta. La composizione di fornitura base, parti e quantità, è riportata in tabella ed include un numero minimo di guide scheda di lunghezza appropriata.
Leggenda: L = Parete laterale FA = Flangia 19” PA = Profilo anteriore PP = Profilo posteriore PM = Profilo mediano B = Vite a brugola M 5 x 12 LI = Listello isolante LF = Listello filettato M 2,5 GS = Guida schede Da ordinare separatamente: GA = Gririglia di protezione CP = Cappa di Protezione PD = Piano di appoggio componenti LF= Listello filettato M 2,5 o M 3 LD = Listello distanziatore conduttivo PPR = Profilo posteriore ribassato per utilizzo di schede di profondità inferiore allo standard BZ = Barre a Z (per fissaggio diretto di connettori speciali) Torna ad elenco generale subracks -->
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  Profilo anteriore con singolo foro di fissaggio filettato M5  Profilo posteriore piano per subracks con backplane
 Parete laterale in alluminio piana
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